4014灯珠参数尺寸？4014灯珠和3030灯珠？

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• 〖One〗、4014贴片与2835贴片的区别?
• 〖Two〗、4014贴片与2835贴片的区别
• 〖Three〗、led4014是什么规格?和3014有什么区别,谢谢

4014贴片与2835贴片的区别?

〖One〗、寿命长：产品有效使用寿命可达到50000小时以上。4014贴片灯珠应用范围：LED日光灯管、LED横插灯、LED面板灯、LED球泡灯、LED筒灯/天花灯、LED背光等一些对产品性能有高要求的LED室内外照明产品。

〖Two〗、与4014贴片灯珠相比，2835灯珠在功率和光通量上有所提升，但其尺寸更小，使得其在某些应用场景中具有更高的灵活性。2835灯珠在LED灯具中的应用不仅使其在市场上显得更新奇、更具吸引力，同时也提升了灯具的整体性能。

〖Three〗、LED贴片灯珠是一种采用表面贴装技术（ *** T）封装的LED灯珠，这种贴片方式有助于提高生产效率并适应不同的安装环境。 LED贴片灯珠通常根据其封装尺寸来命名，例如3522835050、5630、3014013020等规格。 大功率LED贴片灯珠采用较大尺寸的芯片，并加强了热通道设计，以提高散热性能。

〖Four〗、中功率贴片灯珠规格：3014015050、2835灯珠。大功率贴片灯珠规格：5630、3030、5730、703537030灯珠。同样，贴片灯珠按颜色分可以分类红光贴片灯，绿光贴片灯，黄光贴片灯，蓝光贴片灯，紫光贴片灯和红外贴片灯。

〖Five〗、按照外形尺寸命名，你看得多了就会区别了，灯珠尺寸都不一样，给你看过一次，你基本就可以辨别。

〖Six〗、这个好笼统的，从0.06——1W都有的。因为贴片灯珠有很多封装，像2835730、4013013030等等。

4014贴片与2835贴片的区别

寿命长：产品有效使用寿命可达到50000小时以上。4014贴片灯珠应用范围：LED日光灯管、LED横插灯、LED面板灯、LED球泡灯、LED筒灯/天花灯、LED背光等一些对产品性能有高要求的LED室内外照明产品。

与4014贴片灯珠相比，2835灯珠在功率和光通量上有所提升，但其尺寸更小，使得其在某些应用场景中具有更高的灵活性。2835灯珠在LED灯具中的应用不仅使其在市场上显得更新奇、更具吸引力，同时也提升了灯具的整体性能。

LED贴片灯珠是一种采用表面贴装技术（ *** T）封装的LED灯珠，这种贴片方式有助于提高生产效率并适应不同的安装环境。 LED贴片灯珠通常根据其封装尺寸来命名，例如3522835050、5630、3014013020等规格。 大功率LED贴片灯珠采用较大尺寸的芯片，并加强了热通道设计，以提高散热性能。

中功率贴片灯珠规格：3014015050、2835灯珠。大功率贴片灯珠规格：5630、3030、5730、703537030灯珠。同样，贴片灯珠按颜色分可以分类红光贴片灯，绿光贴片灯，黄光贴片灯，蓝光贴片灯，紫光贴片灯和红外贴片灯。

led4014是什么规格?和3014有什么区别,谢谢

〖One〗、4014灯珠特性4014灯珠在尺寸上比3014更大，功率也有所提升，常用于通用照明设备。高功率的4014灯珠，如台宏光电的，同样具备体积小、流明高和寿命长的特点。但市场上的4014灯珠费用优势明显，但质量参差不齐，建议根据具体需求定制。

〖Two〗、马来西亚统明亮4014灯珠，欧司朗原厂封装，晶元芯片10*30，60MA达22-25LM，显指80，费用优惠，做高品质灯管，球泡灯，应急灯！统明亮4014进口封装，晶元芯片-功率：中功率0.2W-驱动电流：60mA-电压范围：8V-5V-光通量可达22-25Lm ，显指80-发光角度：120度。

〖Three〗、灯珠外形大小及功率不同，后者更大，更亮，寿命差不多。

〖Four〗、若家庭用照明灯具led灯珠属于贴片灯珠系列产品得话，那样常见型号规格分为两种，各是2833014，这几种LED灯珠的功率不太高，更适合家庭用，而且也更为节电。除此之外，近来市面上的灯珠型号也有7030、703533030、5730、5630、4014等，但是这些应用得更加少一些，也更加不适宜家庭用。

〖Five〗、贴片式led规格 贴片式led灯珠规格：按型号：小功率贴片灯珠规格：0400600801203528灯珠。中功率贴片灯珠规格：3014015050、2835灯珠。大功率贴片灯珠规格：5630、3030、5730、703537030灯珠。

〖Six〗、LED贴片灯珠是一种采用表面贴装技术（ *** T）封装的LED灯珠，这种贴片方式有助于提高生产效率并适应不同的安装环境。 LED贴片灯珠通常根据其封装尺寸来命名，例如3522835050、5630、3014013020等规格。 大功率LED贴片灯珠采用较大尺寸的芯片，并加强了热通道设计，以提高散热性能。