凌晨2点15分,某市政工程公司的赵工发来热成像图:”你们的10瓦灯珠在70℃环境下连续工作2000小时,光通量还能维持初始值95%!”这组数据背后,藏着台宏在大功率封装领域的三重技术护城河。
? 铜铝复合基板的”热战突围”
某隧道灯厂商曾因普通铝基板热膨胀,导致灯珠半年出现30%光衰。我们创新采用0.8mm铜层+1.2mm铝合金复合结构,实测热阻降至4.2℃/W。对比测试显示:在驱动电流1A时,灯珠结温比竞品低17℃,有效延缓荧光粉碳化速度。
? 金锡共晶的”焊点革命”
传统银胶工艺在高温高湿环境易失效。我们引入金锡共晶焊接技术,通过±5μm精度控制焊层厚度。某海上平台照明项目实测:在盐雾浓度5%条件下,3000小时焊点腐蚀面积仅0.3%,较传统工艺提升8倍可靠性。
? 真空喷涂的”光色守卫”
针对大电流驱动下的色漂难题,我们采用日亚定制荧光粉,配合真空喷涂设备将涂层精度控制在±2μm。某体育场馆照明改造中,6500K色温在-30℃至85℃循环测试下,色坐标偏移仅0.002,优于行业标准3倍。
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“周总,贵司新投标的智慧路灯项目,建议将灯珠间距调整为35mm…”这是我们每天的工作日常。上周刚协助某海外客户将交货周期从45天压缩至11天,秘诀在于备有3200万颗10瓦灯珠的常备库存,且支持36小时急速打样。
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灯珠选择说明:因为同样的LED灯珠应用在电器,空调,洗衣机和无人机,机器视觉工业光源上的应用场景不同,灯珠材料,工艺和技术要求也不同。如何解决不同应用场景中:灯珠教授会根据你的灯珠产品应用在不同的高温,高湿,大电流,小电流,是否需要RGB混白,及反向电压要求及SMT作业要求等提供不同的灯珠解决方案。
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