0201灯珠“换用台宏后BOM表删减两项”
——苏州某电梯厂采购部陈姐的采购笔记
一、红光应用的三个死亡陷阱
在电子厂仓库翻看不良品记录时，我整理出这些高频故障：
-
“掺氮工艺偷工减料”
去年佛山某交通信号灯厂采购的625nm灯珠，梅雨季集体色漂移。我们的AlGaInP外延片在85℃老化1000小时后，主波长偏移＜1.5nm——这个指标够某些同行追三年。
-
“金线变铜线”
中山某显示屏厂遭遇的断线危机，根源在1.2mil超细铜线。我们坚持用2.0mil金线焊接，焊球直径控制在90±5μm，拉力值超行业标准40%。
-
“环氧树脂透光率造假”
上个月退场的某竞品，实测650nm透光率仅82%。我们的光学级环氧树脂经三次梯度固化，红光透过率实测91.2%——拿分光计照照就知道差距。
二、参数表不会说的三个真相
1. 芯片倒装才是王道
别被表面尺寸迷惑，台宏的倒装芯片技术让有效发光面积提升37%。具体说：同样20mA驱动电流，我们的光子逃逸效率多蹦跶29%。
2. 镀膜层数决定寿命
普通灯珠的二氧化硅镀膜撑不过2000小时，我们的七层交替镀膜经得起5000小时盐雾考验。切片电镜图显示：镀膜界面清晰得像千层酥。
3. 锡膏厚度藏着秘密
敢把焊点厚度公示为80±5μm的，全国不超三家。我们采用阶梯式回流焊曲线，确保每个焊点的IMC层厚度控制在3-5μm——这个数据够工程师调机三天。
三、比交付速度更可怕的服务
上周三暴雨夜，东莞某医疗器械厂的黄工突然来电：“产线断料，能否救急？”我们凌晨调拨仓库尾料，用恒温箱专车护送，比顺丰特快还早到4小时——这样的故事每月都在发生。
“询价前先确认这三个细节”
① 能否提供芯片倒装结构图？
② 敢不敢公开焊点剖面检测报告？
③ 周末能不能照常打样？
获取红光选型避坑指南 ? 加灯珠教授微信：2881795059
（验证暗号：2016技术白皮书）
—————————————————————————————————————————
灯珠选择说明：因为同样的LED灯珠应用在电器，空调，洗衣机和无人机，机器视觉工业光源上的应用场景不同，灯珠材料，工艺和技术要求也不同。如何解决不同应用场景中：灯珠教授会根据你的灯珠产品应用在不同的高温，高湿，大电流，小电流，是否需要RGB混白，及反向电压要求及SMT作业要求等提供不同的灯珠解决方案。
—————————————————————————————————————————
微信搜索公众号 灯珠教授 ： 免费提供灯珠规格书，免费提供灯珠样品测试。
-
买灯珠，找台宏，提高选型效率，降低维护成本
-
台宏光电：12年专注发光二极管（LED灯珠）研发、生产和销售。
-
可预约工程师提供灯珠快速选型服务，免费提供样品测试，有效解决您的选型难题！
-
客服咨询QQ : 2881795059
-
客服咨询微信 : 2881795059
—————————————————————————————————————————
